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型号:Honor series6541 行业应用: 蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料,热敏感的高分子&无机材料,微细钻孔,切割。 具体应用比如: 1、手机盖板和光学镜头外形切割 5、精密微细齿轮切割 2、半导体集成电路芯片切割 6、发动机喷油嘴微钻孔 3、光学镜片外形切割钻孔 7、液晶面板切割 4、精密传感器微细钻孔 8、**&无机材料新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割 机器优点: 1、采用皮秒或者飞秒激光器,**短脉冲加工几乎无热传导,适于任意**&无机材料的高速切割与钻孔,较小3μm的崩边和热影响区。 2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工,效率提升一倍。 3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。 4、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。 5、自动裂片清洗、视觉检测分拣、机器人自动上下料。 6、8年激光微细加工系统研发技术积淀、世界*品牌关键零组件选型,连续7×24小时无故障工作,实际产能更高。 技术规格参数 序号 项目 技术参数 光学单元 1 激光器类型 355、532、1064nm可选 10ps 2 冷却方式 恒温水冷 3 激光功率 10~100W 4 光束质量 M2<1.3 5 聚焦方式&加工头数 单点&平场聚焦镜、双头 6 较小聚焦光斑直径 Ф3--15μm 激光加工性能 7 加工速度 100~3000mm/s可调 8 较小崩边 3μm 9 较大加工材料厚度 2mm 10 较大加工尺寸&精度 12inches, ±5μm 机械单元 11 机床结构 龙门式 12 机床运动轴数&种类 较多8轴, X,Y, Z, &θ轴 13 平台较大行程&速度 650mm×450mm,800mm/s 14 运动平台重复精度 ≤±1μm 15 运动平台定位精度 ≤±3μm 软件控制单元 16 激光加工&平台控制 Strongsoft, Strongsmart 17 加工文件导入格式 Dxf, Plt, DWG, Gebar 18 CCD视觉定位软件 AISYS Vision 19 CCD视觉定位精度 ≤±3μm 电气单元 20 PLC控制器 Panasonic 21 真空系统 真空泵 22 除尘&集尘系统 专业粉尘过滤集成净化机 自动化单元 23 自动上下料系统 X\Z轴+可移动上下料平台 高级可选单元 24 AOI视觉检测 8--12寸大片/3min 25 自动裂片功能 8--12寸大片/3min 26 自动清洗分选 8--12寸大片/3min 安装环境 27 整机供电&稳压器功率 220V\380V,8KW 28 压缩空气压强 ≥0.6MPa 29 无尘室等级 10000 30 地面承重 2T/m2 31 保护氮气 高纯氮 事业部负责人: 陶先生 E-mail:txb@