租售东莞盛雄激光皮秒激光微细加工系统，半导体集成电路划片、裂片、清洗、分选 Honer series 6541

行业应用：
蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。
具体应用比如：
1、手机盖板和光学镜头外形切割                 5、精密微细齿轮切割
2、半导体集成电路芯片切割                        6、发动机喷油嘴微钻孔
3、光学镜片外形切割钻孔                           7、液晶面板切割
4、精密传感器微细钻孔                               8、**&无机材料新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割

机器优点：
1、采用皮秒或者飞秒激光器，**短脉冲加工几乎无热传导，适于任意**&无机材料的高速切割与钻孔,较小3μm的崩边和热影响区。
2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
5、自动裂片清洗、视觉检测分拣、机器人自动上下料。
6、8年激光微细加工系统研发技术积淀、世界*品牌关键零组件选型，连续7×24小时无故障工作，实际产能更高。